نام کاربری یا نشانی ایمیل
رمز عبور
مرا به خاطر بسپار
[ad_1] مادربردهای بیسیم با استاندارد جدید BTF3.0 توان ۱۵۰۰ وات را ازطریق کانکتور ۵۰ پین میتوانند انتقال دهند. به گزارش تکناک، شرکت DIY-APE استاندارد جدیدی به نام BTF3.0 را توسعه داده است که امکان حذف کامل کابلها بین مادربرد و کارت گرافیک و منبع تغذیه را فراهم میکند. این استاندارد با طراحی نوآورانه خود، میتواند […]
[ad_1]
مادربردهای بیسیم با استاندارد جدید BTF3.0 توان ۱۵۰۰ وات را ازطریق کانکتور ۵۰ پین میتوانند انتقال دهند.
به گزارش تکناک، شرکت DIY-APE استاندارد جدیدی به نام BTF3.0 را توسعه داده است که امکان حذف کامل کابلها بین مادربرد و کارت گرافیک و منبع تغذیه را فراهم میکند. این استاندارد با طراحی نوآورانه خود، میتواند توان ۱۵۰۰ وات را ازطریق کانکتور ۵۰ پینی انتقال و ساختار سیستمهای کامپیوتری را بهشکلی منظم تغییر دهد.
تامزهاردور مینویسد که BTF3.0 با هدف کاهش آشفتگی کابلها، جایگزینی برای کانکتورهای سنتی ازجمله دوگانه ۸ پین EPS و کانکتور ۲۴ پین ارائه داده است. این استاندارد با استفاده از اتصالات مستقیم و بدون کابل، مدیریت کابلها را سادهتر میکند و زیبایی ساختارهای کامپیوتری را بهبود میبخشد.
طراحیهای پیشین BTF را تولیدکنندگان بزرگی مانند ایسوس و MSI پذیرفتهاند. این استاندارد در نمایشگاههای فناوری با استقبال مواجه شده؛ اما ورود آن به بازار گسترده هنوز نیازمند زمان است. با توجه به نهاییشدن BTF3.0 و تطبیق آن با نسل جدید پردازندهها و پلتفرمها، انتظار میرود این استاندارد بهزودی به جریان اصلی بازار تبدیل شود.
مادربرد آزمایشی BTF3.0 که با چیپست Z890 شرکت Colorful توسعه یافته، از کانکتور ۵۰ پینی برای انتقال توان ۱۵۰۰ وات بهره میبرد. در این طراحی، کارت گرافیک Asus TX Gaming RTX 4070 12G-BTF با کانکتور مخصوص GC-HPWR توان لازم را از مادربرد و اسلات PCIe دریافت میکند. این روش نهتنها توان کافی برای کارت گرافیک را تأمین میکند؛ بلکه مشکل ذوب کابلهای تغذیه GPU را برطرف میکند.
منبع تغذیه نیز یکی از اجزای مهم این استاندارد است. اگرچه اطلاعات دقیقی درباره تولیدکننده آن در دست نیست، در ویدئو منتشرشده، اتصال آن به مادربرد و کارت گرافیک بهطور کامل نمایش داده شده است.
یکی از مشکلات پیادهسازی BTF3.0، هماهنگی با کیسهای مختلف است. تولیدکنندگان کیس باید استانداردهای دقیقتری در طراحی سینی مادربرد و برشهای داخلی رعایت کنند تا اتصال قطعات بهدرستی انجام شود. این هماهنگی میتواند نقش مهمی در تبدیل BTF3.0 به استاندارد عمومی در بازار ایفا کند.
با استفاده از BTF3.0، تنها اجزای نیازمند به اتصال مستقیم خنککننده CPU، فنهای سیستم، کابلهای RGB و کانکتورهای پنل جلویی خواهند بود. این ویژگی باعث میشود تا ساختار کامپیوترهای شخصی تمیزتر و جذابتر از همیشه باشد.
BTF3.0 اکنون در مرحله نهایی توسعه قرار دارد و انتظار میرود با حمایت تولیدکنندگان مطرح و استانداردسازی بیشتر، بهعنوان راهکاری نوین در بازار کامپیوترهای شخصی مورد استفاده قرار گیرد.
[ad_2] منبع: تکنک
این مطلب بدون برچسب می باشد.
[ad_1] به گزارش خبرگزاری خبرآنلاین و براساس گزارش ایسنا، حلقههای عجیب سرشار از گرد و غبار در این عکس احتمالا پوستههای سهبعدی هستند، اما نحوه ایجاد آنها هنوز مشخص نشده است. به نقل از ناسا، مکان ایجاد حلقهها به خوبی شناخته شده است. آنها در یک منظومه ستارهای دوتایی در فاصله ۶۰۰۰ سال نوری به سمت صورت […]
[ad_1] تحلیلهای ژنتیکی هوش مصنوعی، عوامل ژنتیکی مؤثر در بیماری پارکینسون و داروهای قابل استفاده مجدد را برای درمان بیماری پارکینسون شناسایی میکنند. به گزارش ایسنا، پژوهشگران «مرکز ژنوم کلینیک کلیولند»(CCGC) با موفقیت از مدلهای ژنتیکی پیشرفته هوش مصنوعی برای تشخیص بیماری پارکینسون استفاده کردند. آنها عوامل ژنتیکی مؤثر در پیشروی بیماری و داروهای مورد […]
[ad_1] تیم کوک، مدیرعامل اپل، در جریان جلسهی توجیهی مربوطبه گزارش مالی جدید این شرکت به مسیر پیش روی آیفون اشاره کرد. به روایت کوک، فضای زیادی برای ایجاد نوآوری وجود دارد. این گفته در حالی مطرح میشود که شایعهها دربارهی رونمایی آیفون ۱۷ ایر به اوج رسیدهاند. کوک معمولا در جلسههای مالی جزئیات دقیقی […]
[ad_1] طبق اطلاعات فاششده، گوشی گلکسی S25 اج سامسونگ احتمالاً با دوربین اصلی ۲۰۰ مگاپیکسلی و نمایشگر مجهز به Gorilla Glass Victus 2 عرضه خواهد شد. به گزارش تکناک، گوشی گلکسی S25 اج در رویداد گلکسی آنپکد سامسونگ معرفی شد. هنوز تاریخ دقیق عرضه این گوشی پرچمدار باریک مشخص نیست؛ اما افشاگری جدید جزئیات مهمی […]