اس‌کی هاینیکس حافظه ۴۸ گیگابایتی HBM3E با پیکربندی ۱۶-Hi را معرفی کرد

شرکت اس‌کی هاینیکس از تولید اولین حافظه ۴۸ گیگابایتی HBM3E با ۱۶ لایه در جهان خبر داد. این حافظه به‌ویژه برای کاربردهای هوش مصنوعی مناسب است.

به گزارش تک‌ناک، اس‌کی هاینیکس در کنفرانس SK AI Summit 2024 اولین حافظه ۴۸ گیگابایتی HBM3E با پیکربندی ۱۶-Hi را معرفی کرد و توانست از رقبای خود مانند سامسونگ و مایکرون پیشی بگیرد. این شرکت با هدف حفظ ثبات فناوری، نسخه ۱۶ لایه‌ای از حافظه HBM3E خود را آماده کرده است و قصد دارد نمونه‌های این حافظه را از سال آینده عرضه کند.

چندی پیش، اس‌کی هاینیکس نوع ۱۲-Hi از حافظه HBM3E را نیز معرفی کرد و قراردادهایی با شرکت‌های AMD (مدل MI325X) و انویدیا (مدل Blackwell Ultra) منعقد کرد. SK hynix با افزایش سودهای بی‌سابقه در سه‌ماهه گذشته، اکنون با قدرت بیشتری در حال گسترش مجموعه حافظه HBM3E خود است و به ارتقای ۱۶ لایه‌ای جدیدی دست یافته که با ظرفیت ۴۸ گیگابایت در هر استک، تراکم بیشتری فراهم می‌کند. این تراکم بالا به شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی امکان می‌دهد که تا ۳۸۴ گیگابایت حافظه HBM3E را در پیکربندی ۸ استک پشتیبانی کنند.

افزایش عملکرد و بهره‌وری

تامزهاردور می‌نویسد که به گفته اس‌کی هاینیکس، حافظه جدید HBM3E با ۱۶-Hi در آموزش مدل‌های هوش مصنوعی ۱۸ درصد افزایش عملکرد و در عملیات استنتاج نیز ۳۲ درصد بهبود را ارائه می‌دهد. این حافظه جدید از فناوری‌های پیشرفته‌ای مانند MR-MUF بهره می‌برد که با ذوب لحیم بین تراشه‌ها، آن‌ها را به یکدیگر متصل می‌کند.

انتظار می‌رود نمونه‌های اولیه این حافظه تا اوایل سال ۲۰۲۵ آماده شوند. با‌این‌حال، با توجه به اینکه انویدیا نسل بعدی تراشه‌های Rubin را برای تولید انبوه در سال آینده و بر‌پایه HBM4 برنامه‌ریزی کرده، ممکن است عمر حافظه جدید HBM3E کوتاه باشد.

توسعه SSD‌های PCIe 6.0 و حافظه‌های موبایل

علاوه‌بر حافظه HBM3E، اس‌کی هاینیکس روی SSD‌های PCIe 6.0 و حافظه‌های eSSD نوع QLC با ظرفیت حجیم برای سرورهای هوش مصنوعی و حافظه UFS 5.0 برای دستگاه‌های موبایل کار می‌کند. همچنین، برای نسل بعدی لپ‌تاپ‌ها و دستگاه‌های دستی این شرکت ماژول LPCAMM2 و حافظه‌های LPDDR5/6 لحیم‌شده را با فناوری 1cnm-node توسعه می‌دهد. با‌این‌حال، از ماژول CAMM2 برای دسکتاپ‌ها خبری نیست و علاقه‌مندان به کامپیوترهای شخصی باید منتظر بمانند تا پذیرش این فناوری به مرحله بلوغ برسد.

مقابله با «دیوار حافظه» با فناوری‌های نوآورانه

برای غلبه بر مشکل «دیوار حافظه»، اس‌کی هاینیکس در حال توسعه فناوری‌هایی مانند پردازش نزدیک به حافظه (PNM) و پردازش در حافظه (PIM) و ذخیره‌سازی محاسباتی است. در این فناوری‌ها، داده‌ها درون حافظه پردازش می‌شوند و به انتقال آن‌ها به پردازنده‌های خارجی نیازی نیست. سامسونگ نیز نسخه‌ای از فناوری PIM خود را معرفی کرده است.

پیشرفت HBM4 و پاسخ‌گویی به نیازهای پردازش هوش مصنوعی

نسل آینده حافظه HBM4 از پهنای باند کانال دو‌برابری، یعنی ۲۰۴۸ بیت پشتیبانی خواهد کرد و از ۱۶ لایه DRAM عمودی با ظرفیت ۴ گیگابایت در هر لایه پشتیبانی می‌کند. این ارتقاهای چشمگیر باید به GPUهای هوش مصنوعی نسل آینده کمک کند تا به نیازهای پردازشی بیشتر پاسخ دهند.

گزارش‌ها حاکی از آن است که اس‌کی هاینیکس مرحله tape-out این حافظه را در ماه اکتبر به پایان رسانده است و پیش‌بینی می‌شود نمونه‌های تأییدیه آن در سه‌ماهه اول یا دوم سال آینده به انویدیا و AMD تحویل داده شود.