نام کاربری یا نشانی ایمیل
رمز عبور
مرا به خاطر بسپار
مادربردهای بی‌سیم با استاندارد جدید BTF3.0 توان ۱۵۰۰ وات را ازطریق کانکتور ۵۰ پین می‌توانند انتقال دهند. به گزارش تک‌ناک، شرکت DIY-APE استاندارد جدیدی به نام BTF3.0 را توسعه داده است که امکان حذف کامل کابل‌ها بین مادربرد و کارت گرافیک و منبع تغذیه را فراهم می‌کند. این استاندارد با طراحی نوآورانه خود، می‌تواند توان […]
مادربردهای بی‌سیم با استاندارد جدید BTF3.0 توان ۱۵۰۰ وات را ازطریق کانکتور ۵۰ پین می‌توانند انتقال دهند.
به گزارش تک‌ناک، شرکت DIY-APE استاندارد جدیدی به نام BTF3.0 را توسعه داده است که امکان حذف کامل کابل‌ها بین مادربرد و کارت گرافیک و منبع تغذیه را فراهم می‌کند. این استاندارد با طراحی نوآورانه خود، می‌تواند توان ۱۵۰۰ وات را ازطریق کانکتور ۵۰ پینی انتقال و ساختار سیستم‌های کامپیوتری را به‌شکلی منظم تغییر دهد.
تامزهاردور می‌نویسد که BTF3.0 با هدف کاهش آشفتگی کابل‌ها، جایگزینی برای کانکتورهای سنتی ازجمله دوگانه ۸ پین EPS و کانکتور ۲۴ پین ارائه داده است. این استاندارد با استفاده از اتصالات مستقیم و بدون کابل، مدیریت کابل‌ها را ساده‌تر می‌کند و زیبایی ساختارهای کامپیوتری را بهبود می‌بخشد.
طراحی‌های پیشین BTF را تولیدکنندگان بزرگی مانند ایسوس و MSI پذیرفته‌اند. این استاندارد در نمایشگاه‌های فناوری با استقبال مواجه شده؛ اما ورود آن به بازار گسترده هنوز نیازمند زمان است. با توجه به نهایی‌شدن BTF3.0 و تطبیق آن با نسل جدید پردازنده‌ها و پلتفرم‌ها، انتظار می‌رود این استاندارد به‌زودی به جریان اصلی بازار تبدیل شود.
مادربرد آزمایشی BTF3.0 که با چیپست Z890 شرکت Colorful توسعه یافته، از کانکتور ۵۰ پینی برای انتقال توان ۱۵۰۰ وات بهره می‌برد. در این طراحی، کارت گرافیک Asus TX Gaming RTX 4070 12G-BTF با کانکتور مخصوص GC-HPWR توان لازم را از مادربرد و اسلات PCIe دریافت می‌کند. این روش نه‌تنها توان کافی برای کارت گرافیک را تأمین می‌کند؛ بلکه مشکل ذوب کابل‌های تغذیه GPU را برطرف می‌کند.
منبع تغذیه نیز یکی از اجزای مهم این استاندارد است. اگرچه اطلاعات دقیقی درباره تولیدکننده آن در دست نیست، در ویدئو منتشرشده، اتصال آن به مادربرد و کارت گرافیک به‌طور کامل نمایش داده شده است.
یکی از مشکلات پیاده‌سازی BTF3.0، هماهنگی با کیس‌های مختلف است. تولیدکنندگان کیس باید استانداردهای دقیق‌تری در طراحی سینی مادربرد و برش‌های داخلی رعایت کنند تا اتصال قطعات به‌درستی انجام شود. این هماهنگی می‌تواند نقش مهمی در تبدیل BTF3.0 به استاندارد عمومی در بازار ایفا کند.
با استفاده از BTF3.0، تنها اجزای نیازمند به اتصال مستقیم خنک‌کننده CPU، فن‌های سیستم، کابل‌های RGB و کانکتورهای پنل جلویی خواهند بود. این ویژگی باعث می‌شود تا ساختار کامپیوترهای شخصی تمیزتر و جذاب‌تر از همیشه باشد.
BTF3.0 اکنون در مرحله نهایی توسعه قرار دارد و انتظار می‌رود با حمایت تولیدکنندگان مطرح و استانداردسازی بیشتر، به‌عنوان راهکاری نوین در بازار کامپیوترهای شخصی مورد استفاده قرار گیرد.
منبع: تکنک
این مطلب بدون برچسب می باشد.
معاونت علمی، فناوری و اقتصاد دانش‌بنیان ریاست‌جمهوری با برگزاری اجلاس ایران دانش‌بنیان در ۱۱ اسفندماه ۱۴۰۳، بستری را برای بررسی دستاوردها و بررسی فرصت‌های پیش روی زیست‌بوم نوآوری و فناوری کشور فراهم می‌کند. به گزارش ایسنا، نخستین اجلاس ایران دانش‌بنیان با حمایت معاونت علمی، فناوری و اقتصاد دانش‌بنیان ریاست‌جمهوری، در تاریخ ۱۱ اسفندماه ۱۴۰۳ در […]
تینا مزدکی_همه می‌دانند که هسته زمین دمای بسیار بالایی دارد، اما شاید تصور دمایی که در عمق آن وجود دارد هنوز هم شوکه‌کننده باشد. تخمین زده می‌شود که دمای هسته آهنی زمین حدود ۵۲۰۰ درجه سانتی‌گراد باشد. این گرما از ترکیب انرژی حاصل از انحلال عناصر رادیواکتیو و گرمای باقی‌مانده از زمان تشکیل سیاره به […]
اخبار مرکز تحولی نوین در خدمات پزشکی؛ گسترش درمان در منزل با مشارکت پزشکان خدمات درمان در منزل به عنوان یکی از راهکارهای نوین در حوزه سلامت، با استقبال گسترده‌ای از سوی بیماران و متخصصان مواجه شده است. به گزارش ایسنا، مرکز درمان در منزل «دم» جهاد دانشگاهی علوم پزشکی تهران با توسعه زیرساخت‌های دیجیتال […]
رئیس دفتر تخصصی کشاورزی و منابع طبیعی معاونت پژوهش و فناوری جهاد دانشگاهی، افزایش بهره‌وری در حوزه آب را با توجه به سیاست افزایش جمعیت و کمبود بارش امری حیاتی دانست. به گزارش ایسنا، سید ضیاء نصرتی امروز در گردهمایی تخصصی کشاورزی دریامحور که در سازمان تجاری‌سازی فناوری و اقتصاد دانش بنیان جهاددانشگاهی برگزار شد، […]