فرآیند ساخت پیشرفته 18A اینتل پس از سال‌ها آماده شد؛ عرضه تراشه‌ها تا نیمه ۲۰۲۵ با وعده تحول بزرگ

اینتل اعلام کرد که لیتوگرافی پیشرفته‌ 18A آماده است و نخستین تولید آزمایشی تراشه‌ها براساس آن تا نیمه‌ اول سال ۲۰۲۵ انجام خواهد شد؛ رخدادی که احتمالاً رقابت در صنعت تراشه را متحول می‌کند.

این روزها صنعت تراشه تمرکز زیادی روی اینتل و بخش ریخته‌گری آن می‌کند؛ موضوعی که توجه رهبران سیاسی و کارشناسان را به خود جلب کرده است. جدا از بحث‌هایی که درباره‌ آینده‌ تیم آبی مطرح می‌شود، یکی از اتفاقات مهم اخیر پیشرفت اینتل در فرایند ساخت 18A است.

یکی از دستاوردهای مهم فرایند 18A، استفاده از فناوری BSPDN (تأمین انرژی از پشت ویفر) است که فرایند انتقال انرژی را به پشت ویفر منتقل می‌کند. همچنین، با بهره‌گیری از ترانزیستورهای RibbonFET GAA و چگالی فراوان آن‌ها، انتظار می‌رود که 18A به رقیبی جدی برای برترین لیتوگرافی‌های شرکت‌هایی مانند TSMC تبدیل شود و اینتل را مستقیماً وارد بازارهای اصلی کند.

مسیر اینتل برای رسیدن به مرحله‌ کنونی آسان نبوده است و می‌توان گفت که وضعیت فعلی یکی از دستاوردهای مهم پت گلسینگر، مدیرعامل سابق و استراتژی IDM 2.0 او به‌ شمار می‌رود.

بخش ریخته‌گری اینتل با مشکلات زیادی در پذیرش فناوری‌های خود در بازار روبه‌رو شد؛ به‌ویژه درزمینه فرایند ساخت Intel 4 (کلاس هفت نانومتری). با‌وجود‌این، پروژه‌ 18A از همان ابتدا به‌عنوان برگ‌برنده‌ اینتل برای بازگشت به رقابت در نظر گرفته شد و حالا به نظر می‌رسد که این هدف در آستانه‌ تحقق قرار دارد.

پرازنده‌های سری Panther Lake و پردازنده‌های سرور Clearwater Forest Xeon احتمالاً با لیتوگرافی 18A ساخته خواهند شد. گفته می‌شود گرافیک‌های نسل جدید Celestial نیز از همین فرایند استفاده خواهند کرد.